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成都金堂建投应收账款1号债权资产

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定融产品名称:金堂建投应收账款1号债权资产

融资规模:不超过人民币伍仟万元整(¥5,000.00万元)

投资期限:2年期

付息方式:

按半年付息,即每年的4月20日和10月20日为固定付息日。付息日起的五个工作日内完成投资人当期收益的支付。到期一次性支付本金及剩余收益,到期日起的五个工作日内完成投资人本金及剩余收益的支付。

项目进度:大小额畅打,每周五成立计息

定融资金用途:

用于补充融资方流动性资金。

最低认购额度:

初始认购金额为20万元,高于起点金额以人民币1万元整数倍递增。

预期年化收益:

20万(含)-50万(不含)--8.3%/年

50万(含)-100万(不含)--8.6%/年

100万(含)以上--9.0%/年

附言:本项目均有高额返点,实际年化收益高于以上收益

还款来源:

1、融资方营业收入;

2、担保方营业收入。

增信措施:

(1)成都宜居水城城乡交通建设投资有限公司承担连带责任保证担保;

(2)发行人将其持有的6000万元应收账款进行质押;

定融募集账户:

【金堂建投应收账款1号债权资产】

【账户名】:

【开户行】:

【账号】:请咨询本站理财师

【备注】:XX认购金堂建投应收账款1号债权资产XX万

项目优势:

亮点一:依托纯政府平台公司,还款来源有保障

发行人为纯国有平台,主体信用评级AA,承担县基础设施建设开发的重要经济实体,受政府支持力度强!

亮点二:纯国有平台担保

AA评级纯国有平台担保,成都宜居水城城乡交通建设投资有限公司为本次融资承担连带责任保证担保,可靠有保障!

亮点三:足额应收账款质押

发行人将名下6000万元应收账款进行质押,还款来源稳定,安全边际高!

亮点四:地区财政、经济实力强

2019 年金堂县全县实现地区生产总值 440.4 亿元,一般公共预算收入 35.5 亿元。

二:定融产品详情

融资方简介:成都XXXX城乡建设投资有限责任公司

成都XXXX城乡建设投资有限责任公司是根据《关于同意组建成都市金堂建设投资有限责任公司的批复》(金堂府阅[2008]42号文)文件,由金堂县国有资产监督管理和金融工作局于2008年6月全资设立的国有独资公司,经过历次增资,截至2019年12月31日,公司注册资本和实收资本均为100,000万元,公司作为金堂县重要的基础设施建设和投融资主体,主要从事金堂县基础设施建设和土地整理开发业务,主体信用评级AA,2019年总资产185.36亿元,资产雄厚。

担保方简介:成都XXXX城乡交通建设投资有限 公司

成都XXXX城乡交通建设投资有限公司是金堂县国有资产监督管理和金融工作局经成都市金堂县人民政府授权,于2009年6月11日投资组建的国有独资公司。公司注册资本15亿元,主要从事交通基础设施的建设、投资;公路沿线相关物业综合建设、开发和经营管理;房地产开发经营;土地开发投资、土地整理、道路、隧道和桥梁工程建筑;货运客运等等。

大公国际资信评估有限公司对担保方评级AA。2019担保方总资产237.30亿元,担保实力强。

区域介绍:四川成都金堂

金堂县,隶属于四川省成都市,地处天府之国腹心地带,位于成都东北部,全县面积1156平方公里、人口近百万,辖10个镇、6个街道和2个省级开发区。金堂县是“成都平原经济圈”内的重点发展县和成都市“特色产业发展区”。中河、毗河、北河穿城而过,有“天府花园水城”之美誉。2019年,金堂县下辖6个街道、10个镇。是国家知识产权强县工程试点县。2019中国西部百强县市。

2019 年全县实现地区生产总值 440.4 亿元,增长8.7%。其中,第一产业增加值 58.7 亿元,增长 2.8%;第二产业增加值171.7 亿元,增长 8.0%,第三产业增加值 210.0 亿元,增长 11.2%。2019年财政总收入101.7 亿元,增长 27.4%;一般公共预算收入 35.5 亿元,同口径增长 8.0%。

 

扩展阅读:基金资讯分享

  在新冠疫情的打击下,代表半导体股票的MVIS美国上市25大半导体总回报指数于今年3月曾经跌至一年多以来的低位;但随着全球经济逐渐复苏,该指数亦逐渐回升并且收复此前跌市失地,甚至于12月初创历史新高。半导体行业股价表现与整体大市(美股)相比毫不逊色,但因美国限制中国出口半导体和相关制造设备,拖累芯片制造商的股价,使其升幅仍然落后于科技板块的其他领域如软件即服务(Saas)等。不过,随着5G、云计算等应用持续扩大,全球半导体行业的前景与需求仍然乐观。

  5G通讯网络显然将成为一种变革性技术,先进的技术需求为芯片半导体制造公司带来商机。受惠于5G技术的需求下,全球最大的芯片制造商——台积电在2020年第三季销售创出121.4亿美元的记录,比上年同期增长近30%,而且其领先业界的5纳米芯片带来的收入首次占该季度总收入高达8%。业内消息人士指出,当中三分之二的5纳米芯片将用于生产Apple最新智能手机产品。随着愈来愈多的智能手机制造商开始推出5G智能手机,预计未来对5G芯片的需求将迅速增长。

  台积电看准市场需求,计划将2020年的资本支出由150亿美元增加至170亿美元,并将全年收入增长指标从先前预测的20%大幅提高至30%。由此可见,5G技术应用为芯片半导体制造公司带来巨大的利益增长空间。


  除了5G之外,云计算是另一个大趋势。新冠疫情意外地催化云计算行业的发展。在疫情的阴霾下,世界各地实施封锁和社会隔离措施。全球各地企业为了让员工可以远程工作,纷纷争相投资云计算基础架构,导致数据中心芯片的需求急增。

  以设计和销售图形处理器为主的英伟达(NVIDIA)指,由于云服务商在新冠疫情期间急速扩大了容量,使其数据中心业务的收入首次超过了游戏业务。随着个人和企业逐渐意识到云计算的众多优势,即使未来新冠疫情受到控制,云计算应用亦会维持增长的步伐。

  由于半导体的重要性日益提高,从长远来看,将利好该行业未来发展。随着投资者对半导体公司的信心持续回升,我们认为这些结构性因素将会提升该行业的估值,并有力为投资者带来巨大的升值潜力。

  对于看好半导体股票前景的投资者而言,可以留意追踪半导体股票相关指数的ETF。目前港股并没有任何追踪全球半导体股票的ETF,而美股则有较多选择,例如追踪MVIS美国上市25大半导体总回报指数(MVISUS Listed Semiconductor 25 Total Return Net Index)的产品。

  MVIS美国上市25大半导体总回报指数于2011年8月12日成立,数据由2000年9月29日开始记录。该指数目标为追踪全球25大半导体巨头,且市值在60亿美元以上的美国上市公司,毫无疑问是一条高度集中的行业及主题指数。首十大持仓的公司不少都是行内耳熟能详的名字,例如台积电、英伟达、泛林集团(LamResearch)、应用材料(AppliedMaterials)和美光科技(MicronTechnology, Inc.)等,其业务覆盖全球,为不同跨国企业提供服务。其首三大持仓占指数约两成半,其余持仓比例亦较平均,持仓方面的集中风险较低。假如投资者想全面捕捉整体半导体巨头带来的机遇,追踪此指数的相关ETF实为不二之选。

  MVIS美国上市25大半导体总回报指数的长线累计表现堪称优秀,从图二可见,截至2020年11月底,该指数自2003年4月30日(MSCI世界半导体和半导体设备指数有数据以来)至今的累计回报率达1064%,大幅优于MSCI世界半导体和半导体设备指数的479%。即使以近五个历年表现看,不论是升市还是跌市年份,其表现均完胜MSCI世界半导体和半导体设备指数。

  新冠疫情对行业造成的影响只是暂时性,而从另一角度看,新冠疫情可能令企业加码应用和投资科技领域,从而带动半导体行业,为该行业带来更多的投资机会。半导体是当今全球经济的重要产品,随着世界变得愈来愈数码化,对半导体的需求将一直存在,而未来的趋势发展更能造就半导体的价值。如看好半导体股票前景,可考虑留意追踪MVIS美国上市25大半导体总回报指数的相关ETF。


 

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